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本公司的目标是利用先进的集成电路生产加工技术向客户提供高成品率、短交货期的芯片。从成立以来,公司已经成功推出了1.0- 0.13微米加工工艺。我们的研发部门致力于开发满足国内外客户对逻辑与混合信号工艺的需求,尤其是客户对于特殊工艺的需求,例如:嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理IC、分立器件、高压与射频等。
本公司提供最广泛的芯片设计支持,包括提供库、IP、PDK以及一揽子的设计服务。使客户能够充分利用代工厂资源来缩短进入市场的时间,以赢取最大的潜在市场。
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